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原料藥前處理利器-無(wú)塵投料破塊整粒系統(tǒng)

更新時(shí)間:2022-11-03      點(diǎn)擊次數(shù):1086
  在原料藥生產(chǎn)中,會(huì)出現(xiàn)部分物料結(jié)塊較大,或者結(jié)塊較硬,不便于投料或轉(zhuǎn)運(yùn),需要破碎或整粒。為解決這一難題,迦南科技自主研發(fā)制造一套無(wú)塵投料破塊整粒系統(tǒng),結(jié)塊較大或較硬的物料通過(guò)破塊整粒系統(tǒng),能滿(mǎn)足投料和轉(zhuǎn)運(yùn)。

 


 
  迦南科技設(shè)計(jì)制造的無(wú)塵投料破塊整粒系統(tǒng),根據(jù)客戶(hù)的工藝要求,滿(mǎn)足客戶(hù)各種生產(chǎn)場(chǎng)景需求,主要有以下特點(diǎn):
 
  一、針對(duì)反應(yīng)釜、離心機(jī)、板框、成品物料等不同生產(chǎn)場(chǎng)景可定制化設(shè)計(jì)。
 
  二、針對(duì)不同功能配置模塊化設(shè)計(jì)。
 
  1.給料功能模塊:取代人工搬料,可連續(xù)生產(chǎn),密閉、無(wú)塵給料。
 
  2.投料功能模塊:外接真空源,跨區(qū)輸送,密閉投料。

 

 


 
  3.破塊機(jī)模塊:采用不同的破塊結(jié)構(gòu),在位清洗滅菌及無(wú)菌生產(chǎn)。

 


 
  4.出料功能模塊:配備多種規(guī)格篩網(wǎng)和孔徑,出料穩(wěn)定。
 
  三、統(tǒng)一的接口尺寸和通用性部件,便于對(duì)接更換和設(shè)備維護(hù)。
 
  四、局部替換部件模塊,減少硬件投資,降低場(chǎng)地占用,降低運(yùn)營(yíng)成本。
 
  五、來(lái)料測(cè)試。
 
  以下是迦南科技模擬客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)采用各種物料測(cè)試情況:
 
  乳糖物料破塊試驗(yàn)對(duì)比

 破塊前  破塊后
 

 

 破塊前  破塊后

 
  冰塊物料破塊試驗(yàn)對(duì)比
 
 

 

 

 破塊前  破塊后
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